繼「垃圾組裝模型」及「壽司組裝模型」後，日本模型廠StudioSYUTO近日再推奇趣新作！今次為大家帶嚟1:1煎堆組裝模型，能夠砌出超逼真迷你煎堆，全高40mm。

呢款模型特色在於煎堆上嘅芝麻全部都係「組件」嚟，玩家需要非常細心咁將逐粒芝麻黐上外皮，共有900粒芝麻，而煎堆內部則係一個就兩個半球體組成嘅豆沙餡，對眼力同耐性都係一大挑戰，售價為1,540日元（約HK$80），膠水同鉗子需玩家自行購買，預計2024年3月發售。順帶一提，如果拎粒塗滿膠水嘅乒乓波，再灑上一堆芝麻，唔知係咪都有同樣嘅效果呢？