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Mac Pro 自5年前更新成為垃圾桶外型後就一直無更新過,不過 Apple 喺5年後 WWDC 2019 開發者大會上似乎要推出 Mac Pro 嘅更新版本。日前有闗 Mac Pro 嘅圖片被外國科技網站 Apple Insider 曝出,新 Mac Pro 外型睇落呈長方形,不過最令人期待嘅係新 Mac Pro 將採用模組化設計,並配備 Apple T2 安全晶片。 |
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由去年開始不斷有消息傳出指 Apple 要喺今年推出新一代電腦主機 Mac Pro,而 Apple 嘅資深副總裁 Phil Schiller 亦曾透露新 Mac Pro 將採用模組化設計,引起唔少期待新 Mac Pro 嘅 Fans 期待。喺新一代 Mac Pro 嘅流出圖片中可以睇到設計形狀簡潔,並呈長方體,從高處望的話 Mac Pro 嘅邊位都係圓邊設計,類似 Mac Mini 及 Apple TV 外形。 |
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而新 Mac Pro 最令人期望當然係採用模組化設計,而流出規格可以睇到 Mac Pro 用上咗 Intel Xeon W Cascade Lake-X、DDR5 SO-DIMM 記憶體、PCIe 4 槽 x 3、單條或雙 AMD Firepro-X 顯示卡、Nvidia Quadro / RTX BTO 顯示卡,以及多達 8 個 Thunderbolt 3 (USB-C)插口, 支援 DP 1.4a、Thunderbolt 4 與 USB 3.1 Gen 2,並內建 10Gb 等級的乙太網路、HDMI 2.1 x 2 與藍牙 5.1。 |
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來源:Apple Insider |
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